Ce pad thermique souple se place entre la puce et le radiateur
- Ses propriétés amélioreront la conductivité thermique pour obtenir un meilleur refroidissement
- Ce pad convient pour les puces collées sur la carte mère, (chipset, GPU).
- ATTENTION, ne jamais utiliser ce produit sur un processeur, il serait inefficace. Le CPU doit être refroidi par de la pâte thermique traditionnelle.
- N'utilisez JAMAIS de la pâte thermique en tube à la place d'un PAD, le radiateur n'est pas conçu pour cet usage !
Conductivité thermique (W/m.K) : 11.0
Resistance thermique (°Cin²/W) :
0.22 @30% compression
0.18 @50% compression
0.12 @70% compression
0.06 @90% compression
aucun retour accepté |
Ce produit est compatible avec (liste non exhaustive, vérifiez photos et descriptifs) :
SONY :
Playstation 3 PS3, Playstation 3 PS3 Slim, Playstation 4 PS4, Playstation 4 PS4 Pro, Playstation 4 PS4 Slim
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